天风证券股份有限公司朱晔近期对快克智能进行研讨并发布了研讨陈述《成绩契合预期，消费电子成绩继续开释，多维全检翻开生长天花板》，本陈述对快克智能给出买入评级，当时股价为20.16元。

  1）消费电子复苏带动精细焊接设备高速生长，大客户发货立异高：AI加快消费电子职业复苏，据组织猜测2024和2025年全球智能手机出货量将别离增4.5%和5.5%，AI手机是首要增加动力。一起，跟着新能源汽车部件向电子化、精细化开展，对焊接精度的要求渐渐的升高。激光锡焊设备能够在必定程度上完结微米级的精准焊接，满意高精度电子元件的衔接需求，提高产品的全体功能和可靠性。公司坚持研制立异，紧握国内外大客户及其供应链和产能搬运的开展机会。24H1精细焊接装联设备完成经营收入3.38亿元，同比增加22.59%，其间A客户和多家全球EMS代工厂订单丰满，选择性波峰焊和激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等多家有突出贡献的公司出现订单增加趋势。2）AI赋能继续立异，多维全检翻开生长天花板：24H1凭仗AI深度学习技能的立异使用和在大客户端堆集的丰厚经历，公司成功研制了AOI多维全检设备，完成了里程碑式的技能跨过，从部分焊点检测打破到PCB&FPC和芯片检测的各类杂乱场景，包含元器件、mylar、旁边面胶水、高反光芯片、通明胶水厚度、胶水气泡以及高密度微孔内焊锡质量的检测，成为大客户第一批全检设备供货商。3）SiC上车趋势清晰，中心设备放量在即，活跃布局先进封装：公司自主研制银烧结系列设备成功打破海外独占，其间银烧结中心模块——银烧结模具可完成最短一个月交给，极大地满意了客户工艺迭代和快速量产的火急需求。现在公司已服务数十家国内外抢先的功率半导体IDM、OSAT及Ter1厂商，为其供给了专业的打样测验服务及完好的功率模块封装解决方案。陈述期内，银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等构成出售出货。

  盈余猜测：公司2024年利润根本契合咱们此前盈余猜测，考虑到AI手机2025年有超越2021年5G手机前史高点的趋势，咱们估计24-26年归母净利润2.89、3.97、4.94亿元，（24-26年前值：2.89、3.66、4.50亿元），PE为17.4、12.7、10.2倍，保持“买入”评级。

  证券之星数据中心依据近三年发布的研报数据核算，国泰君安徐乔威研讨员团队对该股研讨较为深化，近三年猜测准确度均值为79.16%，其猜测2024年度归属净利润为盈余2.81亿，依据现价换算的猜测PE为18。

  证券之星估值剖析提示快克智能盈余才能杰出，未来营收生长性一般。归纳根本面各维度看，股价合理。更多

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